展示会出展情報 12/14~16 SEMICON JAPAN 2016

2016.11.29

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正しいウエハの反り測定には、《自重たわみ補正》が必須 !!

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といったコンセプトで
【 高精度形状測定システム Dyvoce(ダイボス)】を実機展示いたします。


ここ最近、測定器へのウエハセットの際に
その形状を歪曲させてしまっていることがわかってきています。


どんなに高い分解能で測定しても、
【ウエハの自重たわみ量】や【ウエハ吸着による変形量】を無視しては、
SORI・BOW等の値は【真値】と思われる値からかけ離れてしまいます。
特に、薄いウエハや大口径ウエハの場合、
これらによる誤差量は数10μm以上にもなってしまいます。


【形状測定システム Dyvoce(ダイボス)】では 《自重たわみ補正》 ができるため、
【より真値に近い測定】を可能にします。
この機能により、外径300mm・厚さ100μmのSiウエハでも
かなり正確な反り測定が可能になっています。


SEMICON会場では、
弊社の提案する 【より真値に近い測定】の詳細なご説明をいたします。


皆様のお越しを心よりお待ちしております。  ご案内状


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SEMICON Japan 2016

開催日時:12 月14 日(水)~ 16日(金) 10:00 ~ 17:00

会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟
〒102-0074 東京都江東区有明3-11-1
http://www.bigsight.jp/

小間番号:2924(東2ホール)

出展製品:高精度形状測定システムDyvoce(ダイボス)

~半導体ウエハの反りをはじめとする形状を簡単・高精度測定~
http://www.kohzu.co.jp/products/system-products-industrial/laser-measurement-system-dyvoce-series/

公式webサイト:http://www.semiconjapan.org/



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