SEMICON Japan 2023 出展のお知らせ
平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。
12/13(水)~15(金)に 東京ビッグサイトで開催される《 SEMICON Japan 2023 》に出展いたします。
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● ウエハ形状測定システム 《 Dyvoce 》実機展示
● 超高精度アライメントステージ 《 RSTアライナー 》の実機展示
● 超高精度アライメントステージ 《 RSTアライナー6軸type 》の実機展示 ★ NEW ! ★
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● ウエハ形状測定システム 《 Dyvoce 》
φ2~12インチまでのウエハの反り・厚さを測定できます。
SORI測定では自重たわみを補正した《真の反り形状》を出力できます。
そのほか、反り測定の結果から応力解析ができるアプリケーションもご案内いたします。
また、TAIKOウエハ向けの反り・厚み・リム部形状を計測可能な自動機をご案内いたします。
OHT/AVG対応可能で、TAIKO加工工程内での形状管理も可能になります。
● 超高精度アライメントステージ 《 RSTアライナー 》
アライメント精度に必要不可欠なサブミクロン領域での高追従で、
大口径の中空穴も用意され、露光装置向けとしても対応可能です。
また、駆動部をユニット化したことにより、搭載ワークに応じて形状を自由に設計できます。
● 超高精度アライメントステージ 《 RSTアライナー 6軸type 》
超高精度アライメントステージ「RSTアライナー」にZ駆動/チルト駆動を追加した新製品を出展致します。
従来の追従性(0.1μm、0.1秒)はそのままに、X・Y・Z・θx・θy・θzの6軸アライメントが可能となります。
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SEMICON Japan 2023
会期:
12 月 15日(水)10:00~17:00
12 月 16日(木)10:00~17:00
12 月 17日(金)10:00~17:00
会場 : 東京ビッグサイト
住所 : 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
TEL : 03-5530-1111
URL : https://www.semiconjapan.org/jp/
ブースNo. : 東2ホール 1933
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皆様のお越しを心よりお待ちしております。