平素は格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
この度、当社は下記のとおり「SEMICON JAPAN 2025」へ出展いたします。

■開催概要
・会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）
・会場：東京ビッグサイト
・ブース番号：東館5ホール　E5313

■主な出展製品・ソリューション
・レーザ変位計による表面形状測定装置 Dyvoce（ダイボス）シリーズ
・6軸高精度ウエハアライメントを実現するRSTアライナー
・φ300mmウエハの検査/分析用の高精度XYステージ
・半導体デバイスの性能評価に最適な高剛性6軸ステージ
・シリコンフォトニクス製造工程に不可欠な光ファイバー調芯ステージ

⇒ 出展品の詳細はこちら
https://x.gd/GkybE

⇒来場事前登録（無料）はこちら
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。