平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。
12/11(水)〜13(金)に 東京ビッグサイトで開催される《 SEMICON Japan 2024 》に出展いたします。

—　出展内容　———————————————————————————————————————
　●　ウエハ形状測定システム 《 Dyvoce 》
　●　超高精度アライメントステージ 《 RSTアライナー 》　
　●　高耐荷重6軸アライメントステージ 《 モンブランシリーズ、新型Zステージを組み合わせ 》
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●　ウエハ形状測定システム 《 Dyvoce 》
φ2〜12インチまでのウエハの反り・厚さや、SiCインゴットの形状を測定できます。
SORI測定では自重たわみを補正した《真の反り形状》を出力できます。
そのほか、反り測定の結果から応力解析ができるアプリケーションもご案内いたします。
また、TAIKOウエハ向けの反り・厚み・リム部形状を計測可能な自動機をご案内いたします。
OHT/AVG対応可能で、TAIKO加工工程内での形状管理も可能になります。

●　6軸超高精度アライメントステージ 《 RSTアライナー 》
ウエハアライメントに必要不可欠なサブミクロンの追従性と、高耐荷重（1tonも可能）を同時に実現。
大口径の中空穴も用意され、ウエハ接合装置の他、露光装置への組み込みにも最適です。
また、駆動部をユニット化したことにより、搭載ワークに応じて形状を自由に設計できます。

●　高耐荷重6軸アライメントステージ 《 モンブランシリーズ、新型Zステージを組み合わせ 》
半導体パッケージの微細化、多ピン化により、通電検査装置のなかの位置決め機構には、高精度、高剛性がより求められるようになりました。当社の多様な標準品ラインナップ＋新型のZステージを組み合わせた、6軸ユニットをご提案いたします。

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SEMICON Japan 2024

会期：
　12 月 11日（水）10：00〜17：00
　12 月 12日（木）10：00〜17：00
　12 月 13日（金）10：00〜17：00
会場：東京ビッグサイト
住所 ：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
TEL ：03-3292-5541
URL：https://www.semiconjapan.org/jp
ブースNo. ：東1ホール 1542

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皆様のお越しを心よりお待ちしております。