DYVOCE(ダイボス)シリーズ 自動機 C to C

CtoC 自動搬送機対応 表面形状/厚さ測定装置 DY-2000RC/DY-3000RC

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■ 装置の概要

CtoC 自動搬送機対応 表面形状/厚さ測定装置は、
ハイスループットでのウエハの平坦度測定を実現します。
TAIKOウエハのリム形状測定やポート数の変更などカスタム対応しており 
GEM対応でのOHTを用いたカセット搬送も可能です。

■ 製品紹介動画

■ 形状/厚さ用の数多くの測定センサが搭載可能

様々な変位/厚さ測定用のセンサが搭載可能ですので、お問い合わせください。

■ 様々な材質のサンプルの測定実績

下のリストに記載の通り様々な材料の測定実績がございます。
また、サンプル測定を随時実施しておりますので、お問い合わせください。

☆ Measurement Examples

Legend for Mesurment Items: ◎:Optimum, ◎:Possible,△:Partially Possible,✕:Wrong
Category Material / Article Status Size Mesurment Items※1※2
XY T Surface Profile SORI BOW WARP Thickness TTV GBIR
Semiconductor
(Wafer)
Si
SIC
GaN
Sapphire(Al2O3)
Ga2O3
GaAs
Si3N4
LT(LiTaO3)
LN(LiNbO3)
Glass
Crystal(SiO2)
InP
AlN
Diamond(C)
CdTe
Polished
Grinded
CoinRoll
As Slice
Etched
Patterned
Laminated
Bonded
CVD
TAIKO
MEMS
<Φ12inch 1<T<800 [um]
Semiconductor
(Plastic)
Plastic Film
Redin
Resist
Glue
Laminated
Bonded
<Φ12inch 1<T<2000 [um]

※1 材質・表面状態により計測可能な項目が変わる場合がございます。サンプル測定が可能ですので、お問い合わせください。
※2 特注装置を設計・製作することにより、通常は計測出来ない項目でも計測が可能となる場合がございますので、お問い合わせください。

■ Φ300mm(12inch)までのウェハの測定が可能

φ200mm以下のウェハ用オープンカセット仕様やΦ300mmウェハ用のFOUPオープナ仕様のほか、 セットできるカセットの個数の変更など、カスタム対応が可能です。

■ スパイラルスキャンでの高速測定

ウエハを高速でスパイラルスキャンすることで、全面を高スループットで測定することが可能です。

■ SEMI準拠の安全設計

本装置は安全にご使用いただけるよう、各安全規格に対応した設計となっています。

☆対応規格☆

SEMI S2-0818 

半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン


SEMI S8-0218 

半導体製造装置の人間工学エンジニアリングに対する安全ガイドライン


ISO 12100 

機械類の安全性−設計原則


IEC 602040-1 

Safety of Machinery - Electrical equipment of machines -

4inch-8inch CtoC Safty Cover
4inch-8inch CtoC Type
  
12inch CtoC Safty Cover
12inch CtoC Type
■ semi規格測定などの解析項目に対応

〇 解析ソフトウェア

測定データを用いての2D/3D 断面形状プロファイルの等の各種計測や Semi規格の「SORI」・「Bow」・「Warp」・「GBIR」などの様々な解析を行います。 CSV ファイルへのエクスポートや報告書作成に便利なレポート出力も可能です。

Analyzer
CtoC Software "Dyvoce-Lapin"

〇 自重たわみ補正

測定データを用いてウエハの自重起因のたわみを補正することにより、ウエハ本来のたわみデータを算出できます。 特に薄いウエハ・大口径ウエハに有効です。

Gravity Correction
Gravity Correction

☆両面差分モード

ウエハの裏表両面の表面形状を測定し、そのデータの差分から自重たわみの影響を消した補正データをつくります。

Sample Wafer Inversion Method
Sample Wafer Inversion Method

☆理想モデル差分モード

有限要素法により作成した自重たわみを含むウエハの理想モデルと測定データの差分から 自重たわみの影響を消した補正データをつくります。

Theoretical Modeling Method
Theoretical Modeling Method
■ 基準ゲージを用いた補正機能

〇 基準平面基板による補正(マッピング補正)

基準平面基板の表面高さデータを事前に測定し、補正データとして使用します。 その補正データを実際のワークの測定データから差し引くことにより、 スキャンステージの持つ微小な揺動を補正して、ワークの真値に近づけます。 特に反りの小さなワークの測定に有効です。

Mapping Correction
Mapping Correction
■ 成膜後の応力測定アプリケーション(オプション)

〇 膜応力分布の測定ソフトウェア

成膜前後のSORI形状の測定データを用いて、ウェハの直径方向に対して解析ラインを指定し、 それぞれのデータの曲率半径と設定パラメータに応じた膜応力の分布を算出します。 また、断面ごとのプロファイルデータの算出やレポート出力もおこなえます。

FT-Stress Setting
Parameter Setting
FT-Stress Result
Stress Result

■ CtoC 自動搬送機対応 表面形状/厚さ測定装置 DY-2000RC/DY-3000RC データシート

2020/12/01 現在
製 品 名

CtoC 自動搬送機対応 表面形状/厚さ測定装置

型 式

DY-2000RC-xxx

DY-3000RC-xxx

対応ワークサイズ

ø 4 / 6 / 8 [inch]

ø 300 [mm]

外 観
DY-2000RC Outline Drawing
For 2 Port Specifications
DY-3000RC Outline Drawing
For 2 Port Specifications
測定項目

表面形状・厚さ・Semi規格測定(SORI/ BOW/WARP/GBIR 他)

測定対象

Si / SiC / GaN / Ga2O3/ LT / LN / GaAS 等の半導体ウェハのそり・厚さ
上記半導体材料の接合ウェハのそり・厚さ
ウエハ用キャリアガラスのそり・厚さ及び接合用の接着層の厚さ
TAIKOウエハの反り・厚さ・リム寸法測定

対応環境

クリーンルーム ISO Class 1 (ISO 14644-1)

最小分解能 (XY)

1.000 [mm]

(Z)

0.01 [um]※1※2

スループット

約60 sec/枚 (Pitch: θ - 2deg, X - 4mm, 2rps の場合) ※3

主な構成

◎ 装置本体(測定機構 / 変位センサ / 制御機器 / PC / 安全対策カバー)
◎ 制御コンソール(タッチパネル / キーボード / マウス)
◎ 測定ソフトウェア
◎ その他付属品

ポート数

2 基以上

I D

QRコード or RF-ID

カセット搬送

OHT or ストッカ

安 全 性

SEMI S2 / S8, IEC 1602040-1, ISO 12100

通 信

SECS / GEM

SECS / GEM300

ユーティリティ 電 源

1ø 200V 20A

正 圧

10.6MPa 80L/min以上 ø8㎜ ワンタッチコネクタ

負 圧

10.6MPa 80L/min以上 ø8㎜ ワンタッチコネクタ

真空排気

ø8㎜ ワンタッチコネクタ

排 気

ø100mm ダクトホース用フランジ

ド レ ン

ø8㎜ ワンタッチコネクタ

サ イ ズ

W:1555 × D:2103 × H:1640(表示灯含む 1876)[mm]

重 量

約 2,2000kg

価格/納期

ASK

※1 測定最小分解能は、搭載されたセンサにより変更になる場合があります。
※2 本装置は、輸出該当品となります。
※3 測定測度(最大)は、搭載されたセンサのサンプリング周期により遅くなる場合があります。

■ お問合せフォーム

各項目を入力後、画面下の【 内容確認 】ボタンを押していただければ送信確認画面に遷移します。


御客様情報の入力

氏 名


(ex.) 神津 太郎 or Kohzu Taro

氏 名(全角カナ):


(ex.) コウヅ タロウ
全角カナで入力して下さい。

会社名


(ex.) 神津精機株式会社 or Kohzu Precision Co., Ltd.

所 属


(ex.) 営業部営業3課 or Sales Divition, Groupe-3

TEL

(ex.) 012-345-6789 or 0123456789

E-Mail


(ex.) xxxxxxxxxx@yyyyy.zzz

郵便番号

(ex.) 123-4567 or 1234567

住 所


その他御問合せ内容:



必須項目となります。

■ 見積依頼フォーム

各項目を入力後、画面下の【 内容確認 】ボタンを押していただければ送信確認画面に遷移します。

Insturuments Appearance
装置の外観

装置仕様の入力

ベース装置の選択:


装置コンソールの選択:


ワークホルダの選択:




変位センサの選択:


測定物の仕様:


(ex.) Si , SiC , GaN , アルミ板 ...etc.

(ex.)12inch-t0.75mm , 150x100x10(mm) ...etc.

(ex.) Flatness, Thickness, SORI, Bow, GBIR, TTV ...etc.
サンプル測定:

設置環境の選択:


設置する場所


御納入希望時期


必須項目となります。
御客様情報の入力

氏 名

(ex.) 神津 太郎 or Kohzu Taro

氏 名(全角カナ):

(ex.) コウヅ タロウ
全角カナで入力して下さい。

会社名


(ex.) 神津精機株式会社 or Kohzu Precision Co., Ltd.

所 属


(ex.) 営業部営業3課 or Sales Divition, Groupe-3

TEL

(ex.) 012-345-6789 or 0123456789

E-Mail

(ex.) xxxxxxxxxx@yyyyy.zzz

郵便番号

(ex.) 123-4567 or 1234567

住 所


その他御問合せ内容:



必須項目となります。

■ サンプル測定依頼フォーム

各項目を入力後、画面下の【 内容確認 】ボタンを押していただければ送信確認画面に遷移します。


サンプル測定情報の入力

測定物の仕様:


(ex.) Si , SiC , GaN , アルミ板 ...etc.

(ex.)12inch-t0.75mm , 150x100x10(mm) ...etc.

(ex.) Flatness, Thickness, SORI, Bow, GBIR, TTV ...etc.
サンプル測定:

測定環境の選択:


レポート希望時期


必須項目となります。
御客様情報の入力

氏 名

(ex.) 神津 太郎 or Kohzu Taro

氏 名(全角カナ):

(ex.) コウヅ タロウ
全角カナで入力して下さい。

会社名


(ex.) 神津精機株式会社 or Kohzu Precision Co., Ltd.

所 属


(ex.) 営業部営業3課 or Sales Divition, Groupe-3

TEL

(ex.) 012-345-6789 or 0123456789

E-Mail

(ex.) xxxxxxxxxx@yyyyy.zzz

郵便番号

(ex.) 123-4567 or 1234567

住 所


その他御問合せ内容:



必須項目となります。
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