DYVOCE(ダイボス)シリーズ 手動機 枚葉型
枚葉型表面形状測定装置 DY-3001XY
■ 装置の概要
■ 製品紹介動画
■ 形状/厚さ用の数多くの測定センサが搭載可能
様々な変位/厚さ測定用のセンサが搭載可能ですので、お問い合わせください。
■ 様々な材質のサンプルの測定実績
下のリストに記載の通り様々な材料の測定実績がございます。
また、サンプル測定を随時実施しておりますので、お問い合わせください。
☆ Measurement Examples
Category | Material / Article | Status | Size | Mesurment Items※1※2 | |||||||
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XY | T | Surface Profile | SORI | BOW | WARP | Thickness | TTV | GBIR | |||
Semiconductor (Wafer) |
Si SIC GaN Sapphire(Al2O3) Ga2O3 GaAs Si3N4 LT(LiTaO3) LN(LiNbO3) Glass Crystal(SiO2) InP AlN Diamond(C) CdTe |
Polished Grinded CoinRoll As Slice Etched Patterned Laminated Bonded CVD TAIKO MEMS |
<Φ12inch <□300[mm] | 1<T<800 [um] | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
Semiconductor (Plastic) |
Plastic Film Redin Resist Glue |
Laminated Bonded |
<Φ12inch <□300[mm] | 1<T<2000 [um] | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
Semiconductor (Other) |
Cu-Mo Cu-W AlN |
Metal Plate Ceramic Plate |
<Φ12inch <□300[mm] | > 100 [um] | ◎ | ◎ | 〇 | △※2 | △※2 | △※2 | △※2 |
Device |
Heat Sink Metal Component Cover Glass Ceramic Plate ...etc. |
IGBT SIC Power Module FPD Module SOFC Parts Suction Plate ...etc. |
<□300[mm] | > 50 [um] | ◎ | ◎ | 〇 | △※2※3 | △※2※3 | △※2※3 | △※2※3 |
Other |
Glass Epoxy Metal Ceramic Plate ...etc. |
Substrate Metal Component Brake Friction Pad ...etc. |
<□300[mm] | > 200 [um] | ◎ | ◎ | 〇 | △※2 | △※2 | △※2 | △※2 |
※1 材質・表面状態により計測可能な項目が変わる場合がございます。サンプル測定が可能ですので、お問い合わせください。
※2 特注装置を設計・製作することにより、通常は計測出来ない項目でも計測が可能となる場合がございますので、お問い合わせください。
※3 ガラスなどの透明体等の可視光・近赤外光が透過可能な材質の場合は、測定領域の厚さが計測可能な場合がございますので、お問い合わせください。
■ □300mm測定領域まで対応可能な様々な測定装置
〇 様々なワークテーブル
□300mmまでの大きさの角型試料や12inch ウェハまで測定可能なワークテーブルを 既にオプションで御用意しています。 また、下記のワークテーブル以外にも特注での設計製作が可能ですので、お問い合わせください。
☆すぐにご選択可能なワークテーブル
■ 複数領域の測定やライン測定・間引き測定に対応
〇 計測ソフトウェア
豊富な測定駆動を有する制御駆動ソフト DyvoceMeasure(ダイボスメジャー)では、 ステージの位置決めをはじめ、豊富な駆動・測定機能により、測定パターンを実現させます。 専用解析ソフト形式・CSV 形式でのデータ保存が可能です。
〇 間引き測定
クロスライン・インクライン・サークル上の様々なスキャン測定やこれらの組み合わせにより、 間引き測定用の駆動パターンを行い、近似的に表面形状を測定します。 全面スキャンに対して圧倒的な測定時間の短縮となります。
〇 複数ワーク一括測定(Grid Maker)
様々なワーク形状・測定パラメータ・配置の組み合わせで複数ワークの測定を 一連のシーケンスとして測定を行います。 設定したプログラムごとの個々のデータを順次保存していきます。
■ 安全対策が標準装備
〇 安全対策(筐体カバー)
装置の安全対策として、装置本体に金属製の装置カバーとライトカーテンによる安全対策 および警告灯による装置状態の表示を標準にて搭載しています。 また、装置カバーの壁面を透明アクリルに変更することや装置カバーをなくし 非常停止ボタンのみの仕様に変更することが可能です。
■ semi規格測定などの解析項目に対応
〇 解析ソフトウェア
測定データを用いての2D/3D 断面形状プロファイルの等の各種計測や Semi規格の「SORI」・「Bow」・「Warp」・「GBIR」などの様々な解析を行います。 CSV ファイルへのエクスポートや報告書作成に便利なレポート出力も可能です。
〇 自重たわみ補正
測定データを用いてウエハの自重起因のたわみを補正することにより、ウエハ本来のたわみデータを算出できます。 特に薄いウエハ・大口径ウエハに有効です。
☆両面差分モード
ウエハの裏表両面の表面形状を測定し、そのデータの差分から自重たわみの影響を消した補正データをつくります。
☆理想モデル差分モード
有限要素法により作成した自重たわみを含むウエハの理想モデルと測定データの差分から 自重たわみの影響を消した補正データをつくります。
■ 基準ゲージを用いた補正機能
〇 基準平面基板による補正(マッピング補正)
基準平面基板の表面高さデータを事前に測定し、補正データとして使用します。 その補正データを実際のワークの測定データから差し引くことにより、 スキャンステージの持つ微小な揺動を補正して、ワークの真値に近づけます。 特に反りの小さなワークの測定に有効です。
■ 成膜後の応力測定アプリケーション(オプション)
〇 膜応力分布の測定ソフトウェア
成膜前後のSORI形状の測定データを用いて、ウェハの直径方向に対して解析ラインを指定し、 それぞれのデータの曲率半径と設定パラメータに応じた膜応力の分布を算出します。 また、断面ごとのプロファイルデータの算出やレポート出力もおこなえます。
■ 枚葉型表面形状測定装置 DY-3001XY データシート
製 品 名 | 非接触 表面形状/厚さ測定装置 |
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型 式 | DY-3001XY-xxx |
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外 観 | ||
測定項目 | 表面形状・厚さ・Semi規格測定(SORI/ BOW/WARP/GBIR 他) |
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測定対象 |
Si / SiC / GaN / Ga2O3/ LT / LN / GaAS 等の半導体材料(ウェハ)及び 接合ウェハのそり・厚さ |
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対応環境 | クリーンルーム ISO Class 6 (ISO 14644-1) |
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最大測定範囲 | □300 [mm] |
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最小分解能 | (XY) | 0.001 [mm] (ただし、最大点数 2,500万点 = 5,000 点 x 5,000 点) |
(Z) | 0.01 [um]※1※2 |
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測定測度 (最大※3/ 最小) | 200 mm/s※3/ 1mm/s |
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移動速度 (最大 / 最小) | 200 mm/s / 1mm/s |
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主な構成 |
◎ 装置本体(測定機構 / 変位センサ※4 / 制御機器 / PC / 安全対策カバー) |
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オプション | ワークホルダ※5 |
● 12inchウェハ対応 3点支持ホルダ |
安全カバー |
○ 透明アクリル仕様安全カバー |
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コンソール |
◆ モニター / キーボードスタンド |
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電源仕様※6 | AC100 V ~ 120 V※7、-15 % ~ +10 % |
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消費電力 | 1500W |
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サ イ ズ | W:1203 × D:902 × H:1439(表示灯 1958)[mm] モニタ、キーボードを除く |
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重 量 | 約 450kg |
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価格/納期 | ASK |
※1 測定最小分解能は、搭載されたセンサにより変更になる場合があります。
※2 本装置は、輸出該当品となります。
※3 測定測度(最大)は、搭載されたセンサのサンプリング周期により遅くなる場合があります。
※4 主な搭載可能な変位センサの詳細はお問い合わせください。
※5 ワークホルダは、表中の仕様以外にも特注で製作が可能です。詳細はお問い合わせください。
※6 ユーティリティーは、AC電源のみ必要となります。
※7 AC200V仕様を製作することも可能ですので、詳細はお問い合わせください。
■ お問合せフォーム
各項目を入力後、画面下の【 内容確認 】ボタンを押していただければ送信確認画面に遷移します。
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